会社データ

Broadcom は、システムからシリコンまでの設計空間を完全に包含する広範なコア テクノロジーの基盤が、当社の有利な競争力の鍵であると考えています。Broadcom では、次に挙げるテクノロジー基盤を開発し、推進しています。

• 独自の通信システム アルゴリズムとプロトコル
• 高度な DSP ハードウェア アーキテクチャ
• 標準セルから完全なカスタム設計の統合回路設計まで対応可能な、システム オン ア チップの設計手法と最新ライブラリ開発
• 高性能の無線周波数、業界標準の CMOS プロセスを使用したアナログおよび混合信号回路設計
• 高性能のカスタム マイクロプロセッサ アーキテクチャおよび回路設計
• 完全なシステム レベルのソリューションを可能にする広範なソフトウェア リファレンス プラットフォーム

Broadcom は、家庭、企業、モバイル市場にブロードバンド通信の半導体ソリューションを提供することに重点を置いています。Broadcom は次のような広範な製品ラインを展開しています。

• PC、携帯電話、PDA、キーボード、マウス、自動車エレクトロニクス対応の Bluetooth® 短距離ワイヤレス製品
• 複雑なネットワーク ルーティングおよびトラフィック管理を行う、ストレージ、都市ネットワークおよび広域ネットワーク対応のブロードバンド ネットワーク プロセッサ ソリューション
• ケーブル モデム、デジタル ケーブル TV セットトップ ボックス、パーソナル ビデオ レコーダー、ケーブル モデム ターミネーション システム、家庭用ブロードバンド ゲートウェイ対応のデジタル ケーブル製品
• 標準画質 (SD) およびハイビジョン (HD) のビデオ/グラフィック機能を搭載したインタラクティブ TV、ケーブル セットトップ ボックス、DBS セットトップ ボックスを備えたデジタル TV ソリューション
• 各種デジタル セットトップ機器、ハイビジョン テレビ、テレビ チューナー カード用に設計された統合デジタル テレビ プログラム対応の直接放送衛星 (DBS) およびケーブル機器
• 中央オフィスおよび加入者宅内機器両方に対応する DSL 高速アクセス チップセット
• モバイル テレビ、カムコーダー、デジタル カメラ機能を搭載した携帯電話およびハンドヘルド プラットフォーム対応のモバイル マルチメディア プロセッサ
• WCDMA/EDGE/GPRS/GSM 電話および PC カード対応の携帯電話ソリューション
• 光同期伝送網 (SONET) および高密度波長分割多重送信システム (DWDM) アプリケーション対応の光ネットワーキング コンポーネント、都市ネットワーキング コンポーネントおよび広域ネットワーキング コンポーネント
• 企業ネットワーク対応のセキュリティ プロセッサおよびアダプタ ソリューション
• 個人および公共ネットワークでデータ送信、保存、ルーティングを可能にする、サーバー、ストレージおよびワークステーション プラットフォーム対応 Server SystemI/O™ (入出力) 集積回路
• 中小規模ビジネス (SBM) 向けおよび組み込みアプリケーション向けの、RAID (Redundant Array of Independent Disks) コントローラおよび NASoc (network attached storage-on-a-chip) テクノロジーを含むストレージ ソリューション
• エンタープライズ IP 電話、家庭向けターミナル アダプタ、音声対応ケーブル/DSL 家庭用ゲートウェイ、WiFi® 電話対応の VoIP (Voice over IP) ソリューション
• クライアント機器、PC、アクセス ポイント、ブロードバンド モデムやルーター対応のワイヤレス広域ネットワーク (WLAN) Wi-Fi 802.11a/b/g ソリューション
• クライアント PC、スイッチ、ワイヤリング クローゼット、サーバー、ストレージ、広域ネットワークなどの企業ネットワーキング アプリケーション対応の 10 ギガビット イーサネット、ギガビット イーサネットおよびファスト イーサネット用トランシーバーおよびスイッチング ソリューション

Broadcom 製品を組み込んだ通信機器を現在出荷している顧客は、Apple、Cisco、Dell、Echostar、HP、IBM、Motorola、Nortel、Scientific Atlanta、Thomson、3Com などがあります。

Broadcom は、ケーブル モデム、デジタル セットトップ ボックス、家庭用ブロードバンド ゲートウェイ、サーバー、ネットワーク スイッチ、ギガビット イーサネットの市場で大きなシェアを持ち、Bluetooth®、デジタル TV、無線 LAN、携帯電話、デジタル加入者線 (DSL)、VoIP、モバイル マルチメディア、直接放送衛星 (DBS)、パーソナル ビデオ レコーディング (PVR)、ブロードバンド プロセッサなどのこれからの市場に強い影響力を持つテクノロジーや製品を提供します。

Broadcom は、1999 年以来、35 件を超える戦略的な企業合併を行い、提供できる製品の幅を広げて、家庭用ブロードバンド ゲートウェイでの音声、ビデオ、データ、企業ネットワーキングおよびストレージ ネットワーキング、モバイルおよびワイヤレス通信アプリケーションを提供するための高度なシステム オン ア チップ ソリューションにテクノロジーを収束することを可能にします。最近の弊社の合併実績には、次の企業があります。

• 2008 年 10 月、AMD の DTV 事業 - DTV ソリューション、インタラクティブ プラットフォーム、パネル プロセッサのトップ プロバイダ
• 2008 年 2 月、Sunext Design, Inc. - 光学ドライブ テクノロジーのトップ プロバイダ
• 2007 年 7 月、Global Locate, Inc. - グローバル ポジショニング システム (GPS) 製品とソフトウェアのトップ プロバイダ
• 2007 年 5 月、Octalica Inc. - MoCA™ (Multimedia over Coax Alliance) に準拠したネットワーキング テクノロジーのデベロッパ
• 2007 年 1 月、LVL7 Systems, Inc. - 生産準備完了済みネットワーキング ソフトウェアのトップ デベロッパ
• 2006 年 3 月、Sandburst Corporation - 半導体ソリューションおよびルーティング システム オン ア チップ (SoC) のトップ プロバイダ
• 2005 年 10 月、Athena Semiconductors, Inc. - モバイル用デジタル テレビ チューナーおよび低電力 Wi-Fi® テクノロジーのデベロッパ
• 2005 年 8 月、Siliquent Technologies, Inc. - 10 ギガビット イーサネット (10GbE) ネットワーク インターフェイス コントローラ (NIC) のデベロッパ
• 2005 年 3 月、Zeevo, Inc. - Bluetooth® ワイヤレス ヘッドセット製品向け半導体ソリューションのトップ プロバイダ
• 2005 年 2 月、Alliant Networks, Inc. - WLAN アプリケーション対応の先進的埋め込みソフトウェアのデベロッパ
• 2004 年 9 月、Alphamosaic Limited - 先進的モバイル イメージング、マルチメディア、3D グラフィック テクノロジーのトップ デベロッパ
• 2004 年 7 月、Zyray Wireless Inc. - WCDMA モバイル デバイス対応ベースバンド コプロセッサのトップ デベロッパ
• 2004 年 4 月、M-Stream, Inc. - 携帯ハンドセットの S/N 比改善ソリューションのデベロッパ
• 2004 年 5 月、WIDCOMM, Inc. - Bluetooth® ワイヤレス製品向けソフトウェア ソリューションのトップ プロバイダ
• 2004 年 4 月、Sand Video, Inc. - 最新動画圧縮テクノロジーのトップ企業
• 2004 年 1 月、RAIDCore, Inc. - フル機能のエンタープライズ クラス RAID ソフトウェアのプロバイダ
• 2002 年 5 月、Mobilink Telecom, Inc. - GSM および GPRS ワイヤレス テクノロジーのトップ デベロッパおよびサプライヤ

Broadcom は、標準 CMOS プロセス テクノロジーを使用して製品を製造しています。プロセスが標準化されているため、独立したシリコン ファウンドリで独自の集積回路を製造することが可能です。生産計画を外注することで、当社は競争上の強みとして自負しているアプリケーション設計とテストにリソースを集中させることができます。この戦略により、半導体ウェハー製造施設を所有して運営するのに必要な経費を大幅に節約できます。

現在、Broadcom 製品は、0.35 ミクロン 4 層メタル、0.22 ミクロン 5 層メタル、0.18 ミクロン 5 層および 6 層メタル、0.13 ミクロン 6 層および 7 層メタル、90 ナノメートル 6 層および 7 層メタルの構造で製造されています。また、より小型のジオメトリ プロセス テクノロジーに移行する利点を、製品ベースで持続的に評価し、追及しています。新製品の多くは 65 ナノメートル プロセス テクノロジ、7 層から 8 層メタルの形状で製造されています。

Broadcom の主要なシリコン ファウンドリは、台湾の Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation、シンガポールの Chartered Semiconductor Manufacturing、中国の Semiconductor Manufacturing International Corporation、マレーシアの Silterra Malaysia Sdn.Bhd.、シンガポールと台湾の United Microelectronics Corporation です。そのうちの数社は複数の地域に複数の製造施設を所有しています。

Broadcom の組立ておよびテストは、中国の Advanced Semiconductor Engineering (旧 Global Advance Packaging & Test)、韓国、フィリピン、中国の Amkor、香港の ASAT、シンガポールの EEMS Test Singapore、韓国の Signetics、台湾の Siliconware Precision、シンガポール、韓国、マレーシア、中国の STATSChipac、シンガポールの United Test and Assembly Center の 8 社の主要な外注先で行われています。

Broadcom は、軍事通信産業の TRW、UCLA の研究機関、商用電気通信産業の PairGain Technologies の、計 35 年に及ぶ通信 IC の経験を活かして、1991 年に Nicholas III, Ph.D.および Henry Samueli, Ph.D.により、ブロードバンド通信の実現を展望して創業されました。

• Broadcom Corporation は、米国税関国境警備局により、C-TPAT の認定メンバーとして認められています。