Broadcom は、中央オフィス (CO) とサービス加入者宅内機器 (CPE) の両方に対応する、幅広い製品ラインのデジタル加入者線 (DSL) シリコンおよびソフトウェア ソリューションを開発します。xDSL モデム チップや xDSL CPE チップ、xDSL CO チップ、その他の DSL モデム ソリューションを含む高度な DSL 半導体ソリューションにより、銅線を使用している既存の電話回線で、高速インターネット アクセス、デジタル テレフォニー、ビデオ遠隔会議、デジタル放送ビデオ、IP データ ビジネス サービスなどの、バンドルされたブロードバンド サービスを、地域電話会社からエンド ユーザーに配信することが可能になります。
xDSL CO チップおよび xDSL CPE チップ ソリューション
次世代 DSL 機器の設計時に最高レベルのインテグレーションとパフォーマンスを達成するには、Broadcom の xDSL 中央オフィス (CO) および xDSL モデム チップをお使いください。Broadcom は、家庭およびビジネス用途向けに、最高品質の DSL テクノロジーを提供します。Broadcom が今日の DSL 機器市場をリードする高集積半導体テクノロジー プロバイダである理由をご説明します。




