最高レベルの性能を持った DSL 本社オフィス用機器の統合環境の設計には、Broadcom の BladeRunner™ チップセット テクノロジーをお使いください。BladeRunner は高集積シリコン プラットフォームです。これにより DSL アクセス マルチプレクサ (DSLAM) や次世代デジタル ループ キャリア機器のメーカーの皆様は、通信会社から指定された温度、電力および空間に関する厳しい制約条件の範囲内で DSL 対応の銅製より対線の数を大幅に増やすことができます。
xDSL CO ソリューション
Reference Designs
| Part # | Description |
|---|---|
| BCM96515 | High-Performance VoIP Digital Signal Processor Reference Design |
